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華碩在Computex 2017展前記者會揭曉最輕薄的2 in 1變形筆電ZenBook Flip S。
ZenBook Flip S採用僅6.11mm邊框寬幅、對應360度翻轉與1024階手寫筆應用的4K解析度螢幕,同時整體機身種量僅1.1公斤,厚度相比蘋果MacBook Air縮減22%,分別搭載Intel Core i7處理器、1TB PCIe 3.0 SSD、16GB LPDDR3記憶體與39Whr電池表現,對應11.5小時電池連續使用時間與電池快充,同時內建harman kardon音響設計與Smart Amp音量放大技術,本身也完整對應微軟Windows 10搭載Windows Ink、Windows Hello等技術,亦可藉由指紋辨識器解鎖登入系統
此次推出採用2 in 1變形筆電ZenBook Flip S,除了藉由360度可垂直翻轉的螢幕設計,更在厚度縮減許多,重量僅控制在1.1公斤,其中主要仰賴Intel第七代Core i系列處理器更小製程設計,藉此讓機身厚度相比MacBook Air縮減22%,其他硬體則分別採用4K UHD解析度、邊框僅6.11mm設計的14吋螢幕、1TB PCIe 3.0 SSD、16GB LPDDR3記憶體與39Whr電池表現,對應11.5小時電池連續使用時間與電池快充技術。
另外,內建指紋辨識器可讓使用者快速透過指紋完成Windows 10如果不是真愛橋不然我不會追圖書館女生作業系統登入,而內建對應1024階、10-300公克壓感力道的手寫筆更可支援Windows Ink等應用,同時本身也支援Windows Hello等微軟生體識別技術。
建議售價部分,ZenBook Flip S將從1099美元售價起跳,預計將在今年7月於台灣市場開放銷售。
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ZenBook Flip S採用僅6.11mm邊框寬幅、對應360度翻轉與1024階手寫筆應用的4K解析度螢幕,同時整體機身種量僅1.1公斤,厚度相比蘋果MacBook Air縮減22%,分別搭載Intel Core i7處理器、1TB PCIe 3.0 SSD、16GB LPDDR3記憶體與39Whr電池表現,對應11.5小時電池連續使用時間與電池快充,同時內建harman kardon音響設計與Smart Amp音量放大技術,本身也完整對應微軟Windows 10搭載Windows Ink、Windows Hello等技術,亦可藉由指紋辨識器解鎖登入系統
此次推出採用2 in 1變形筆電ZenBook Flip S,除了藉由360度可垂直翻轉的螢幕設計,更在厚度縮減許多,重量僅控制在1.1公斤,其中主要仰賴Intel第七代Core i系列處理器更小製程設計,藉此讓機身厚度相比MacBook Air縮減22%,其他硬體則分別採用4K UHD解析度、邊框僅6.11mm設計的14吋螢幕、1TB PCIe 3.0 SSD、16GB LPDDR3記憶體與39Whr電池表現,對應11.5小時電池連續使用時間與電池快充技術。
另外,內建指紋辨識器可讓使用者快速透過指紋完成Windows 10如果不是真愛橋不然我不會追圖書館女生作業系統登入,而內建對應1024階、10-300公克壓感力道的手寫筆更可支援Windows Ink等應用,同時本身也支援Windows Hello等微軟生體識別技術。
建議售價部分,ZenBook Flip S將從1099美元售價起跳,預計將在今年7月於台灣市場開放銷售。
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